Ivy Bridgeが爆熱なのはコストダウンのための手抜きが原因か!? 殻割り画像が話題に

関連記事
Ivy BridgeはグリスBridgeで確定か!? 早速殻割りしたオーバークロッカーが現れる!!



303Socket774 :2012/04/26(木) 07:20:13.79 ID:SuyMFH2Y [3/3]
爆熱の理由きたぞ
http://www.techpowerup.com/164858/Ivy-Bridge-Temperatures-Could-Be-Linked-To-TIM-Inside-Integrated-Heatspreader-Report.html


関連リンク
IvyBridgeはCPUダイとヒートスプレッダの間の熱伝導材が安物で冷えない?
http://blog.livedoor.jp/amd646464/archives/52274002.html

【LGA1155】IvyBridge Part 19【22nm】


306: Socket774 :2012/04/26(木) 07:23:54.47 ID:RUwPr2fM [7/9]
殻むききたーーーーwwww


313: Socket774 :2012/04/26(木) 07:26:25.95 ID:vJHsra1V [1/2]
>>303
これからは殻割してグリス塗りなおし時代か


315: Socket774 :2012/04/26(木) 07:29:23.57 ID:t3C17qz2 [24/41]
>>303 これが原因なら期待したい


308: Socket774 :2012/04/26(木) 07:25:16.71 ID:RUwPr2fM [8/9]

これはひどい・・・


314: Socket774 :2012/04/26(木) 07:27:33.42 ID:Pio3GIrU [1/6]
中は安っぽいなw


323: Socket774 :2012/04/26(木) 07:46:49.75 ID:t3C17qz2 [26/41]
なんかSandyとダイサイズが変わらない気がするんだが?

http://japanese.engadget.com/2011/01/31/sandy-bridge/


327: Socket774 :2012/04/26(木) 07:59:09.94 ID:t3C17qz2 [27/41]
こんな些細な原因なら期待したいけど

Sandy 216平方mm >>323
ivy  160平方mm >>308 (本物?)


379Socket774 :2012/04/26(木) 09:24:54.12 ID:ohfECtDI [1/4]
「SandyBridgeでは、ヒートスプレッダーの接合にハンダを使っている(熱伝導率80W/mK)。IvyBridgeでは熱伝導率5W/mK程度のサーマルペーストが使われている。数値は正確なものではないが、高温の原因はまさにここにある。Intelがなぜこれを選んだかは秘密事項であり理由はわからない。今後もサーマルペーストを使い続けるのかも我々にはわからない。」
http://www.overclockers.com/ivy-bridge-temperatures


381: Socket774 :2012/04/26(木) 09:27:48.97 ID:t3C17qz2 [41/41]
>>379
それ写真がIvyじゃなく捏造臭い↓と同じダイ面積
http://japanese.engadget.com/2011/01/31/sandy-bridge/

真実なら嬉しいけど、捏造ならここまでするのか?と恐ろしい


396: Socket774 :2012/04/26(木) 09:43:41.54 ID:qaf+LR4l
>>381
>>388
おまえらの目は節穴か
パッケージに対するダイの短い方の変の比率は明らかに違うだろ


382: Socket774 :2012/04/26(木) 09:27:57.17 ID:a0UOyi9k
>>379
コストが高い半田接合からIvyでは低コストのグリスに変えたってことか
いくらAMDが死亡中だからって手を抜きすぎだろインテル


385: Socket774 :2012/04/26(木) 09:33:50.41 ID:e5YSKRiC
インテル「Ivyは発熱少ないからヒートスプレッダはコストダウンしていいよね、OCとか知ったこっちゃないし」

ってことでOK?


386: Socket774 :2012/04/26(木) 09:34:18.46 ID:Z9N8zL11 [2/17]
改善する余地があるということですね^^
次のステッピングに期待大ですね^^


487: Socket774 :2012/04/26(木) 10:55:59.19 ID:pw/1Disc
>>379
ハンダに変更されるのを待つか


491: Socket774 :2012/04/26(木) 10:57:17.99 ID:ggfIrSTo [2/4]
>>487
もう正直Ivyはええわ
Haswellが手抜きのグリスじゃなければおk


634: Socket774 :2012/04/26(木) 12:15:19.62 ID:z5YF6FJC
>>379
つまり製造コストをケチったせいで爆熱になったてこと?
あのインテルがなぜこんなせこい事を


638: Socket774 :2012/04/26(木) 12:23:19.48 ID:Yal4cjE9 [2/2]
>>634
全てはあむどが不甲斐ないばっかりに・・・すまぬ・・・すまぬ・・・


390: Socket774 :2012/04/26(木) 09:37:14.95 ID:nLhOUa3R [3/3]
もうOCとかする層は相手にされてないんだよ


391: Socket774 :2012/04/26(木) 09:37:44.99 ID:nhHko3ym
Slot1以来の殻割りブーム到来の悪寒


394: Socket774 :2012/04/26(木) 09:41:03.50 ID:1WcZWCtN [2/4]
変なところケチってきたな
グリスの劣化で熱が増すだろ


395: Socket774 :2012/04/26(木) 09:42:23.96 ID:rzX2IoH7 [1/14]
なんで変なところでケチってずっこけるんだよ・・・・・


400: Socket774 :2012/04/26(木) 09:47:51.88 ID:1WcZWCtN [3/4]
省電力爆熱という謎が氷解したわw


403: Socket774 :2012/04/26(木) 09:51:58.74 ID:R96RYa3+ [3/3]
まさか解除不能のハンダリミッターだったとはな
これで熱便秘のE1は完全にパスだぜ


404: Socket774 :2012/04/26(木) 09:53:18.05 ID:RQZ54xeo [1/3]
ハンダエディションにご期待ください
解散


406: Socket774 :2012/04/26(木) 09:53:56.71 ID:Z9N8zL11 [5/17]
淫照マジ殿様商売

それもこれも全部アムドのせい


417Socket774 :2012/04/26(木) 10:04:02.33 ID:kI0G3/cd
一方でBulldozerの殻割りに挑んだチャレンジャーは

http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000298509/SortID=13817225/ImageID=1167942/

> ダイがヒートスプレッダ側にくっついて剥がれた (゚д゚lll)ガーン。


421: Socket774 :2012/04/26(木) 10:09:35.16 ID:Q76FAY8P [1/4]
>>417
うわーーーーーーーーー


422: Socket774 :2012/04/26(木) 10:09:41.52 ID:nNe4TiAJ [4/9]
>>417
ブルはハンダで付けてるように見えるね
スプレッダ側の上にはみ出してるのとか


419: Socket774 :2012/04/26(木) 10:07:35.10 ID:RQZ54xeo [2/3]
今までさんざんしてきた熱密度議論なんだったんだろう
インテルの怠慢じゃん


424: Socket774 :2012/04/26(木) 10:11:15.50 ID:wy9V0GQy
つまり22nm+トライゲートが悪いんじゃなく
手抜きヒートスプレッダが温度高すぎる原因だったってこと?

もしそうならOCするとヒートシンクはたいして熱くなってないのに
CPU温度だけは異様に高いってレポと整合性が取れるね


430: Socket774 :2012/04/26(木) 10:15:57.84 ID:BTbiKpWe [2/6]
まぁ29日~の一般購入組の誰かが殻割してくれればハッキリするな
殻割班のおまいら頼んだぞ、俺はお財布事情があれだから様子見させてもらう


432: Socket774 :2012/04/26(木) 10:18:47.32 ID:677TaPjI
仮にこれ事実でヒートスプレッダへの熱伝導が下がってたとしても
インテルが以前の方式に戻すとはとても思えないけどな
はんだに比べてグリスの方がチップへの負担が小さくて
不良品率下げられるし、製造コストも下がるし
定格で問題ないのにインテルがわざわざOC厨に付き合う必要は皆無だし

ってことでメインストリーム以下のセグメントは
この先ずっとこの方式のヒートスプレッダ使うだろ


440: Socket774 :2012/04/26(木) 10:23:38.05 ID:/2h1P89s [1/7]
>>432
スプレッダを自分でつけるバージョン売れば解決


427: Socket774 :2012/04/26(木) 10:13:28.69 ID:G3NuJ+3x [8/35]
捏造画像の殻割りなんて意味ないだろ、コアを拡大してよくみてみろよw
そもそもIvyじゃないし・・・・

しつこく捏造レポート繰り返してでも
回らない i7-3770 (((K))) を売りたいのか?


431: Socket774 :2012/04/26(木) 10:17:35.79 ID:fOn1YptS [2/4]
>>427
さっきの画像拡大してみたけどボケててよくわかんないよ
Sandyとも短辺の長さは違うけど、Ivyでないならこれは何なんだろ?


437: Socket774 :2012/04/26(木) 10:22:08.17 ID:zQ4FhHM/ [1/2]
捏造ならIntel訴訟もんだろ


442: Socket774 :2012/04/26(木) 10:25:07.10 ID:s2oNP5W2
ソケットの欠け位置も内側のピン位置も合ってそうなんだが、違うのか?




454: Socket774 :2012/04/26(木) 10:35:40.08 ID:/2h1P89s [2/7]
>>442
どうみてもIvyだよな

http://www.obr-hardware.com/2012/01/intel-haswell-in-qs-samples.html


443: Socket774 :2012/04/26(木) 10:28:05.33 ID:bBK244RE
CPUの総発熱量が下がったら放熱や冷却は簡素化する
これは別に今に始まったことじゃないだろ
付属CPUクーラーのサイズが小さくなったりするの見てもわかるように


446: Socket774 :2012/04/26(木) 10:28:42.91 ID:8kaCjGld [1/8]
シュリンクで低発熱になりました

じゃあコストダウンすっか

ジルコン半田やめてサーマルペーストでおk

コア爆熱


スプレッダ簡単に剥がせそうだし、ここのキチガイアンチ以外はとっとと殻剥いてOCするだろうな


448: Socket774 :2012/04/26(木) 10:30:50.96 ID:jIcliWHb
はんだ接合はチップに歪みストレスがかなりかかるんだよ
OC時の熱伝導性以外に関してはグリスの方がチップに優しくて安全かつ無難な方法


449: Socket774 :2012/04/26(木) 10:30:58.13 ID:Z9N8zL11 [10/17]
色んな意味で期待できるね^^
殻剥きレビュー待ってるw


450: Socket774 :2012/04/26(木) 10:32:36.98 ID:G3NuJ+3x [12/35]

定格で問題ないのにインテルがわざわざOC厨に付き合う必要は皆無だし

OC厨に付き合わないならKなんて型番出さないっての・・・・
ここ最近の米インテルは保証(PTPP)まで打ち出してつきあってたんだし

少なくとも低コストでより不良率下げられる製法を切り捨ててまではOC厨に付き合わんだろ



無茶な理屈で言い張るなよw


453: Socket774 :2012/04/26(木) 10:35:21.26 ID:c3UG4/iU
放熱さえ間に合うならヒートスプレッダの接合方法は

ペースト >> はんだ

なんだよ
はんだは放熱間に合わない場合の苦肉の策みたいな力技
まったく素人ばかりだな…


463: Socket774 :2012/04/26(木) 10:39:14.29 ID:Z9N8zL11 [11/17]
これからは殻剥きも出来ないのがOCとかwwwwwww
って時代になるのな胸熱

OCerは今のうちに殻剥きスキル磨いとけよ


493: Socket774 :2012/04/26(木) 10:58:40.43 ID:rzX2IoH7 [4/14]
半田変更待ちだわ。現状じゃおっかなくて使えねえ


494: Socket774 :2012/04/26(木) 10:58:57.18 ID:PDq+XeZK [1/3]
製造コストは一度下げる製法が定着したら
よほどのことがない限り元の高コストな方法には戻らないよ
つまり半田に戻ることはない
残念でした


497Socket774 :2012/04/26(木) 11:01:23.26 ID:Pio3GIrU [4/6]
上のほうには半田は邪道でグリスこそ王道的なレスがあったけど
実際にはどうなんだろう
半導体設計経験したことあるひとレスたのむ



501: Socket774 :2012/04/26(木) 11:02:59.53 ID:w2dnoc/6
設計とか以前に熱伝導率悪い方法が取られてるとしたらダメに決まってるだろ
純正クーラーだってあの最初についてるうっとおしい熱伝導シート
剥がして使う以外の選択肢ないだろ


503: Socket774 :2012/04/26(木) 11:03:22.01 ID:89+xjUjv [3/5]
>>497
まことにもって正論
HSの中身がグリスじゃないのはプレスコとサンディとアムドぐらい


505: Socket774 :2012/04/26(木) 11:04:46.20 ID:4UoN4qRW [8/8]
>>497
学生の頃に専攻してただけだけど、
王道とか邪道とかそう言う問題でなく、
単にコストと性能の問題だと思うよ。

そらグリスの方が作るの簡単だし割合としては多いと思うけど、
それで足りないなら半田使うと思う。


504: Socket774 :2012/04/26(木) 11:04:33.43 ID:Q76FAY8P [2/4]
OCしたい人は剥がして直接冷やせばいいんだから良かったじゃないか
ヘタに半田だったら剥がすのもドキドキだけどグリスなら余裕だろ


533: Socket774 :2012/04/26(木) 11:18:06.51 ID:HKvVzNsQ
>>504
そういう意味じゃラッキーなんだが
半田されてると殻むきの時にダイ欠けの危険があるから
グリス確定の確認情報が欲しいところだな


506: Socket774 :2012/04/26(木) 11:05:38.64 ID:PDq+XeZK [3/3]
4.4GHz程度のOCまででは今の方法でなんの問題もないんだから
これを"改良する"なんて発送がIntelから出てくるわけがない
パッケージ製造的には半田接合は色んな問題が出るから
グリスのほうが作る側としても安全だしな


510: Socket774 :2012/04/26(木) 11:07:39.68 ID:bRtaF8df
実際以前からヒートスプレッダとコアの間のグリス嫌って
殻割りして直接冷却する廃人もいるぐらいだからな。
まぁ逆に言えばもしグリスなら殻割の難易度低いんじゃね?半田で接合よりは。
わざわざIvyのK買うような奇特な人は殻割して本当の耐性ってやつを探って欲しいね。


513Socket774 :2012/04/26(木) 11:09:32.29 ID:Z9N8zL11 [12/17]
sandyちゃんが余りにも余裕ぶっこき過ぎたんやね
全部アムドのせい


517: Socket774 :2012/04/26(木) 11:10:48.29 ID:nNe4TiAJ [7/9]
>>513
K付きにプレミア価格のせてるのに
K無しと同じコストダウンしたインテルのせいだろ


558: Socket774 :2012/04/26(木) 11:29:47.73 ID:ByLB6h0N [2/2]
>>513
逆だろ。sandyが頑張りすぎた。
障害物競走で例えると、あまりに速く走りすぎて
コースの準備が追いつかなくなってる状態。


528: Socket774 :2012/04/26(木) 11:16:09.18 ID:Z9N8zL11 [14/17]
>>517
sandyちゃんが余りにもOCに余裕が有りすぎた
結果Ivyちゃんが"もうグリスでよくね?"ってなった
つまりアムドのせい


523: Socket774 :2012/04/26(木) 11:13:15.22 ID:55mZOMcZ
冗談抜きでヒートスプレッダの半田接合は製造難易度高いんたぜ
チップ痛めないように半田接合するには
何層もの層を塗布して堆積させながら
接合過程をコントロールしなければならない
当然、この過程でも不良品が発生する

製造してる側としては避けられるなら避けたい製法


532: Socket774 :2012/04/26(木) 11:17:36.09 ID:7bbnEdqi
ヒートスプレッダなんて熱伝導剤でくっつけるこの方法が普通だと思ってたわ


むしろSandyが半田だったことに驚き
Sandyってのはパッケージにもコストかけてた
インテルの良心みたいなCPUだったんだな


538: Socket774 :2012/04/26(木) 11:19:37.52 ID:/2h1P89s [4/9]
せめてもうちょっと良いグリス使えよと


539: Socket774 :2012/04/26(木) 11:20:34.91 ID:8kaCjGld [5/8]
全品半田付けのAMDは良心の塊みたいな企業なんだなあシミジミ


541: Socket774 :2012/04/26(木) 11:22:30.65 ID:8kQqXPr7 [2/2]
>>539
300mm2のCPUを13000円で投げ売りしてるAMDはある意味良心的だろw
消費者にとっては別に嬉しくもない良心だが


540: Socket774 :2012/04/26(木) 11:22:00.83 ID:rzX2IoH7 [8/14]
つまり半田仕様のIvyが最強ってことか


542: Socket774 :2012/04/26(木) 11:23:39.83 ID:1M8rtKvy
残念ながら半田仕様のIvyは絶対に出ないでしょ


546: Socket774 :2012/04/26(木) 11:24:11.93 ID:BTbiKpWe [5/6]
トライゲートとプロセス微細化によるコスト増でも価格を据え置くために脱ハンダしたと見るのが正しいか
そうだとしたら今後良くなる見込みはほぼゼロになる


559: Socket774 :2012/04/26(木) 11:30:03.59 ID:M/cbS6MX
Sandy → コストが高い高級ハンダ仕上げの逸品

Ivy → 手抜きグリス仕様の安物(笑)


564: Socket774 :2012/04/26(木) 11:31:39.27 ID:catx7FHa [1/7]
これ最悪の展開だな
設計ならステッピングで改善する余地もあったが
せっかく消費電力下がったのになんで手抜きするんだよorz


568: Socket774 :2012/04/26(木) 11:33:53.23 ID:GhpdpyzR
>>564
消費電力下がったからこそ手抜きできるようになったんだよ


571: Socket774 :2012/04/26(木) 11:35:27.34 ID:Z9N8zL11 [16/17]
全体からみて極一部のOCeをr気にかけるより
生産効率上げる方が優先されるのは当然だよね

定格ならグリスで全く問題ないわけだし

淫照<これからはOCerは剥き剥きしてね(はぁと)


573: Socket774 :2012/04/26(木) 11:35:53.80 ID:8kaCjGld [7/8]
熱的に苦しいAMDだから緊急避難的に半田付けしただけであって
通常はグリス充填

あ、AMDじゃなくてSandyの間違い


581Socket774 :2012/04/26(木) 11:40:44.38 ID:BTbiKpWe [6/6]
http://bbs.kakaku.com/bbs/-/SortID=14438274/
軽部さんが殻割へのウォーミングアップを始めたようです


588: Socket774 :2012/04/26(木) 11:43:27.73 ID:Z9N8zL11 [17/17]
>>581
練習してるwwww
これがこれからのOCerのスタンダードになるのか胸熱


607: Socket774 :2012/04/26(木) 11:55:02.76 ID:NSMKHoRA [1/2]
>>581
全力で応援したいね
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000298509/#13817225


594: Socket774 :2012/04/26(木) 11:47:52.39 ID:DQtTirSA
Ivyが半田に戻ることはまずありえないぞ
製造が楽な方法でも定格使用では問題なくなったのに
わざわざコストが高い製法に戻すメリットがインテルには皆無だから


600: Socket774 :2012/04/26(木) 11:52:05.50 ID:QIm8DPyU
自動車なんかでも以前はネジ止めだった内装部品が
低コストの両面テープどめに変わってたりするだろ
製造業ってのはそういうもんだ
製造コストを安くすることは物凄く重要
それが一部のマニアック層にとっては喜ばしくなくても


608Socket774 :2012/04/26(木) 11:55:41.25 ID:ohfECtDI [3/4]
ハンダでくっついてるSandyちゃんはうまく割れるのかな、と思ったら
やっぱコア欠けちゃうんだ

http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?265903-Asrock-P67-Extreme4-UEFI-amp-Drivers-thread-Extreme6-amp-Pro3-owners-welcome&p=4846112&viewfull=1#post4846112
これは2500Kかな


620: Socket774 :2012/04/26(木) 12:03:19.60 ID:NSMKHoRA [2/2]
>>608
なにげに怖い情報があるな

”現代のCPUにおいて、IntelはOC歴やOV歴を確認して返品交換を突っぱねることができる”


626: Socket774 :2012/04/26(木) 12:04:50.55 ID:evDvwy28
>>608
コアが剥がれとるw
やっぱりSandyは半田で確定か


632: Socket774 :2012/04/26(木) 12:09:38.73 ID:CNnjlPq+ [2/2]
>>608
Ivyの安グリスとは偉い差やね




609: Socket774 :2012/04/26(木) 11:56:16.19 ID:IZ3FbSTi
手抜きグリス仕様のIvyはOCer的にはもう終わったんだよ
製造ラインまで変えなきゃならないし半田仕様が出ると夢想してとるやつは
仕事したこともないニートくらいのもんだろ


612: Socket774 :2012/04/26(木) 11:59:42.52 ID:0qgHLZU2
インテル「Sandyのハンダ接合はコスト的にやり過ぎだったわ、今思うとあそこまでする必要なかったわ
つうことでIvyからはグリスにすっからよろしくな」


615: Socket774 :2012/04/26(木) 12:00:17.50 ID:gwHc0Qwe [3/4]
逆に殻割りしやすくなったと考えれば・・・


635: Socket774 :2012/04/26(木) 12:15:21.33 ID:FqWfCQZy
期待してたのに、いろいろ酷いなw
まじがっかり


636: Socket774 :2012/04/26(木) 12:15:26.97 ID:ohfECtDI [4/4]
殻がうまく割れてグリス付いてたとして、その後どうすればいい?
グリス拭き取ってLiquid Ultraとか塗って組み直せるかな


643: Socket774 :2012/04/26(木) 12:28:40.77 ID:tFRky11x
>>636
殻割ってまた殻戻す意味とかないだろ。
コアを直接冷却の一択だよ。
むしろSandyと違って殻割り出来る事が特権だと思やあいい。
グリス説が耐性低い本当の原因ならもしかして石自体は神耐性かも知れん。


637: Socket774 :2012/04/26(木) 12:17:52.88 ID:KEaiYuaE [1/4]
つまらんことでコストカットするなよ


642: Socket774 :2012/04/26(木) 12:26:31.38 ID:KEaiYuaE [2/4]
期待値が高すぎたせいで
ガッカリ感がハンパねーな


640: Socket774 :2012/04/26(木) 12:25:03.80 ID:k19IgWLa
俺はHaswell待ちだけどHaswellもグリスだろうな
AVX2のために待ってるようなもんだからいいけど


645: Socket774 :2012/04/26(木) 12:30:39.04 ID:bc3g5C1V [1/2]
Haswellもどうなるかわからんな
今なら「Haswellなら・・・Haswellならなんとかしてくれる!」と思っている諸氏も多そうだが
その期待に応えてくれるとは限らないからな


653: Socket774 :2012/04/26(木) 12:37:25.07 ID:catx7FHa [5/7]
しかし思わぬ形でCPU温度の原因が判明したなー
予想の斜め上だったけどさ


654: Socket774 :2012/04/26(木) 12:38:08.12 ID:rzX2IoH7 [13/14]
今の状況だと、Haswellもグリスになりそうだなー・・・


657: Socket774 :2012/04/26(木) 12:39:27.11 ID:MuSkci40
>>654
なると思うよ
今更、グリスやめるメリットもインテルにないだろうから
それでもおれはHaswell待つぜ


660Socket774 :2012/04/26(木) 12:41:36.18 ID:zQ4FhHM/ [2/2]
割高な分K付きだけでも半田接合にしろよ


663: Socket774 :2012/04/26(木) 12:43:59.16 ID:jm52k2RZ
>>660
同意
つかそのためのKじゃなかったのか


672: Socket774 :2012/04/26(木) 12:50:55.37 ID:catx7FHa [6/7]
>>660
全くだよ・・・


667: Socket774 :2012/04/26(木) 12:46:40.09 ID:qlJfPOcC
22nmとかトライゲートだとか熱密度だとか
これまで散々議論されてたのにオチが半田とグリスの差かよ
笑えねぇ…
インテル氏ね


689: Socket774 :2012/04/26(木) 13:03:02.77 ID:catx7FHa [7/7]
>>667
あれだけ熱く議論してたのも一気に
白けるというか冷めるというか


679Socket774 :2012/04/26(木) 12:53:57.40 ID:5K6j9Zjs
きっとアレだよ、はんだ接合だとOCできすぎちゃって、Sandy-EとAMDをまとめて葬り去るCPUになっちゃうからだよw


681: Socket774 :2012/04/26(木) 12:56:38.95 ID:fmuZnowA [5/5]
>>679
半田だとSandy-Eまで死亡するからか
ありえるわw


687: Socket774 :2012/04/26(木) 13:00:23.93 ID:rzX2IoH7 [14/14]
>>679
マジだとおもえるから困るw


705: Socket774 :2012/04/26(木) 13:13:51.92 ID:9tQ2Rhpc [1/4]
まさかこんな低レベルなオチで叩かれる事になるとは予想できなかったな。
K付きIvyってほんとP5Q並みのネタパーツ確定だな・・・。


765: Socket774 :2012/04/26(木) 13:55:24.65 ID:FaxER1se
>>705
P5Q持ちの俺としては、K付Ivyがかなり欲しくなってきた。。。

てか、グリスなら最初から殻いらなくね?www


721: Socket774 :2012/04/26(木) 13:24:03.83 ID:0cDtH0Ah
そもそも誰だよIvyまで待てとか言い出したの


725: Socket774 :2012/04/26(木) 13:25:32.55 ID:/2h1P89s [8/8]
>>721
まさかグリスで来るとは誰も想像できなかったんだろうな


863: Socket774 :2012/04/26(木) 15:10:10.32 ID:B1VB/1c+
発売前に判明したのがせめてもの救い


865: Socket774 :2012/04/26(木) 15:14:05.22 ID:rMSdogKs [4/4]
>>863
本当それに尽きると思う、発売後だったらひと波乱起きるところだった


870: Socket774 :2012/04/26(木) 15:21:09.47 ID:MT/o5f1R [2/3]
>>865
阿鼻叫喚の地獄だったろうな
いや既にそうかもしれん



【LGA1155】IvyBridge Part 19【22nm】



このエントリーをはてなブックマークに追加



12 件のコメント :

  1. 興味半分に余った478セレロンとか殻割した時には
    普通にグリスだったなー

    元の方法に戻っただけなんだろうな、製造コストも安いだろうし。

    返信削除
  2. 俺も熱流束が高くなり過ぎた思って議論してただけに凄い冷めたわ。
    唯一の収穫は22nmやトライゲートは壁ではなく、製造プロセスの
    限界はまだ先にあると分かったことだけか

    返信削除
  3. だから、殻割りすりゃあ済む話だろ?
    今時分にわざわざ自作なんてしてるくせに
    連中は何を騒いでるんだ

    返信削除
  4. 原因分かっ解決出来るなら良かったじゃないか

    返信削除
  5. グリスに炭素繊維混ぜれば熱伝導上がるだろ
    半田より安いんじゃね

    返信削除
  6. 製造プロセス変わったせいで熱容量減少→耐熱性も減少じゃね?
    単純に考えたら半田時の不良率が暴上げとか。
    Sandy売るためなら半田にシフトもあり得るが・・・

    歩留まり低が原因なら、バカ売れしてコスト下がればやってくれるかもしれん。
    あとは製造プロセスか
    CWのファイバーレーザもいい線いき始めたことだし、そこそこのコストで熱影響を抑えた製造も実現しなくは無いような。

    返信削除
  7. 半田はLGA2011のバージョンで解禁ありえるで

    返信削除
  8. 1年まつわ
    Sandyちゃんもいることだし('-')

    返信削除
  9. バカらしすぎて買う気失せたわ

    返信削除
  10. こりゃ残念だ
    Ivyは辞めて、2700Kを買うことに決めたわ。
    さてさて、P67A-GD80を出してくるとすっかww

    返信削除
  11. 初回ロットは避けるか

    返信削除
  12. つか、それならそうで、ヒートスプレッダついてる意味なくね?
    逆に最初からヒートスプレッダ付けてないほうが、その分コスト下げられるだろうに。

    返信削除

【注意】投稿前にコメントの名前欄の確認を!!【注意】
Googleアカウントにログインした状態でコメントする際は、「コメントの記入者」の欄をよく確認してから投稿するようお願いいたします。

自動スパム検出機能により投稿が反映されない場合があります。スパムでないことが確認でき次第公開しますので、しばらくお待ちください。