Ivy Bridgeグリス騒動まとめ

156: Socket774 :2012/05/14(月) 01:34:48.59 ID:w4SgLYbB [1/2]
>>154
IvyのHS騒ぎといい毒の件といい
海外のレビューは嘘ばっかりなのでもう信用しない





CPUクーラー総合 vol.258


157: Socket774 :2012/05/14(月) 02:07:21.54 ID:wZFy8nwV [2/2]
海外と言ってもピンキリでな。


158: Socket774 :2012/05/14(月) 03:58:59.47 ID:3iPuew44
>IvyのHS騒ぎといい
どういう騒ぎ?
七茶とは逆のこと言ってたってこと?


173: Socket774 :2012/05/14(月) 12:44:26.78 ID:w4SgLYbB [2/2]
>>158
探すのめんどいからURL張らないけど
最初海外で殻割クーラー直付けやった人が温度変わらないってゆってた
スクショもあったので信じ込んだ人も多いと思われ
この記事でivyの爆熱=グリスではなくトライゲート由来説が巻き返した

その後国内の個人ぶろぐでグリスを変えると温度が激変すると報告があり
7茶の検証でそれが再確認された

海外の検証マジ詐欺
いやそういう虚言報告を張る奴が輸入詐欺なんだろうけど


181: Socket774 :2012/05/14(月) 14:11:54.64 ID:3JC/syaF
>>173
要約すると2chに貼られる海外のレビューが特に眉唾
という訳だな


191: Socket774 :2012/05/14(月) 15:23:17.10 ID:NRT2lzvS
>>181
>>173が全然違うから反論。

>最初海外で殻割クーラー直付けやった人が温度変わらないってゆってた
>スクショもあったので信じ込んだ人も多いと思われ
>この記事でivyの爆熱=グリスではなくトライゲート由来説が巻き返した

ここまでは正しい。



>その後国内の個人ぶろぐでグリスを変えると温度が激変すると報告があり

ここがおかしい。
海外での検証は「IHS無しのコア直付けでは冷えない」であって、
デフォグリスを除去後IHS付け直しの検証がされてなかっただけ。
事実、殻割りコア直付けでは冷えないという国内レビューも複数あった。

「グリスを変えると温度が激変」ではなく、
「内部グリスを除去後IHSを取り付け計測すると温度が激変」する事を
検証した人が数人いた。7茶さんもその一人。
海外レビューが詐欺だなんてとんでもないわ。


160: Socket774 :2012/05/14(月) 06:11:48.09 ID:lQngSR8l
殻割り→グリス塗り替え→HS再装着って発想にまでいく人が少なかった
だけで、情報追いかけてないとガラっと展開変ったの分からず嘘付いたって
なるかもね。


203: Socket774 :2012/05/14(月) 18:26:48.82 ID:b/CR+m4x [1/2]
直付けはダメなんだな。
何だかんだで銅製で面積も広いIHSの役割は重要な訳だ。


204: Socket774 :2012/05/14(月) 18:34:06.86 ID:NTIq+/LZ [2/2]
>>203
パイプダイレクトでならわかるが
銅ベースクーラーなら直の方がいいと思うんだけどな
テンションの問題ではないのかね?


205: Socket774 :2012/05/14(月) 18:37:21.04 ID:b/CR+m4x [2/2]
>>204
うまく密着できなかった可能性は残るね・・・


206: Socket774 :2012/05/14(月) 18:43:10.68 ID:qBrPMhi/ [2/2]
ヒートスプレッダがわりのCPUの押さえもいるしきっちり付けられなかったかもしれん



CPUクーラー総合 vol.258







以下、このブログの過去記事まとめです。
過去記事から上の流れを理解するのに必要そうなレスのみを抽出しています。
スレで話題になったすべての情報をまとめてはいないので、情報が不足しているかもしれませんが
上で書かれている流れは追えるはずです。たぶん...






Ivy Bridge 正式発表&レビュー解禁 キタ━━━━━━(゚∀゚)━━━━━━ !!!!!
Ivy Bridgeが爆熱と話題に


811: Socket774 :2012/04/24(火) 02:10:59.40 ID:jyATuzyC [1/3]
爆熱は前評判通りだね
>>772
> ASUS Sabertooth Z77 review
> http://www.guru3d.com/article/asus-sabertooth-z77-review/9


777: Socket774 :2012/04/24(火) 01:34:07.83 ID:Ng6tXGAH [2/4]
2600kの5.2G相当の熱が3770kの4.6G相当になるらしい
定格のLoadは2600k定格の3割増しの熱量
Idleは差はなし

ただし消費電力がかなり優秀で性能も微増ながら上昇している
本当に熱処理だけが問題っぽい。

熱処理が賄える範囲で使う分にはかなり良いな


861Socket774 :2012/04/24(火) 02:35:08.37 ID:ZUJHcKi5 [1/2]
>>777
消費電力減ってるのに熱量3割増しとはどんな魔法を使ってるの


869: Socket774 :2012/04/24(火) 02:38:08.98 ID:j3P+GKN5 [3/7]
>>861
熱量は減ってるけどコアからスプレッダを通してヒートシンクに逃げる効率が
アホみたいに低下しているとしか説明できんな


871: Socket774 :2012/04/24(火) 02:39:11.70 ID:eHTcCiI/ [12/14]
>>861
熱量が増えているのではなく、チップからスプレッダへの熱の移動が上手くいっていないのだろう
チップは熱いままで、ヒートシンクはあまり熱くならない状態と思われる


810: Socket774 :2012/04/24(火) 02:10:28.84 ID:HBQKUqF2 [1/3]
どのレビューも5G回らず高温で爆死みたいだな
アイドルの差も全然ないw


842: Socket774 :2012/04/24(火) 02:26:31.71 ID:jyATuzyC [2/3]
2600K 5.2GHz  75℃
3770K 4.59GHz 73℃


擁護出てこいよw


846Socket774 :2012/04/24(火) 02:27:47.89 ID:s9KO4eIi
エネルギー消費は減ったけど、放熱面積も減って高温になりやすい、でおk?


853: Socket774 :2012/04/24(火) 02:31:22.72 ID:QwFgIBG5 [5/11]
>>846
理由は不明だけど、とにかくIvyの特性上
OCは向かないらしいという程度


877: Socket774 :2012/04/24(火) 02:43:54.80 ID:k84i/r7+ [4/6]
>>846
あってる。
電力下がったからトータルの発熱量は減ったけど、
ダイサイズが縮小したので熱密度が上昇して、温度が高くなった。


848: Socket774 :2012/04/24(火) 02:28:35.88 ID:pDoH2lmJ
分かっちゃいたけど単体GPU有りなら微妙なところだな
トライゲートトランジスタに期待してたけど気難しい奴でしたって感じか


850: Socket774 :2012/04/24(火) 02:30:21.45 ID:MmQQqRKz [1/2]
結局、ステッピングの欠陥でコアからの熱移動が上手くできない
だからコアは熱いけど総発熱量は低くて、消費電力は低いっていう
事前情報通りってわけか

OCer涙目、定格大勝利ってことか


865: Socket774 :2012/04/24(火) 02:36:43.46 ID:jyATuzyC [3/3]
http://www.anandtech.com/show/5763/undervolting-and-overclocking-on-ivy-bridge

Intel All-In-One Liquid Cooler で
3770K @ 4.7GHz 90℃



擁護厨どこいった?w


898: Socket774 :2012/04/24(火) 02:55:48.76 ID:rVVv5hR1
>>865
案の定4.8G爆熱の壁に阻まれて熱落ちですね。w


904: Socket774 :2012/04/24(火) 02:58:42.75 ID:ek0yE1Gs
結局今までの情報と何も変わらんな
爆熱も確定


912: Socket774 :2012/04/24(火) 03:03:06.66 ID:pjoLL3Zw [2/3]
OC耐性がないことも致命的だが、トライゲートはワッパが売りなのに全然ダメだぞコレ
事前の95W表記のおかげで感覚が麻痺してるな


938: Socket774 :2012/04/24(火) 03:19:00.75 ID:Je9YM+x7
トライゲートで発熱下がるって言ってたじゃないかー!どうなってるんだ・・・


948: Socket774 :2012/04/24(火) 03:27:20.42 ID:QwFgIBG5 [12/12]
>>938
実際、消費電力が減ってるんだから間違いなく発熱量も減ってる
ただ、単位面積あたりとかで考えると微妙かもっていう
話は上でも出てるけど

とはいえ、そもそもトライゲートは低電圧領域ほど効果が高いので
OCはトライゲートの特性と真逆の方向に突っ走る行為ではある









Ivy Bridgeが爆熱なのはコストダウンのための手抜きが原因か!? 殻割り画像が話題に
ヒートスプレッダはがしたら、熱伝導材が従来のハンダではなくグリスだったことが発覚。
IvyBridgeが爆熱なのはグリスが主な原因でないかという話に。


303Socket774 :2012/04/26(木) 07:20:13.79 ID:SuyMFH2Y [3/3]
爆熱の理由きたぞ
http://www.techpowerup.com/164858/Ivy-Bridge-Temperatures-Could-Be-Linked-To-TIM-Inside-Integrated-Heatspreader-Report.html


306: Socket774 :2012/04/26(木) 07:23:54.47 ID:RUwPr2fM [7/9]
殻むききたーーーーwwww


308: Socket774 :2012/04/26(木) 07:25:16.71 ID:RUwPr2fM [8/9]

これはひどい・・・


379Socket774 :2012/04/26(木) 09:24:54.12 ID:ohfECtDI [1/4]
「SandyBridgeでは、ヒートスプレッダーの接合にハンダを使っている(熱伝導率80W/mK)。IvyBridgeでは熱伝導率5W/mK程度のサーマルペーストが使われている。数値は正確なものではないが、高温の原因はまさにここにある。Intelがなぜこれを選んだかは秘密事項であり理由はわからない。今後もサーマルペーストを使い続けるのかも我々にはわからない。」

http://www.overclockers.com/ivy-bridge-temperatures


382: Socket774 :2012/04/26(木) 09:27:57.17 ID:a0UOyi9k
>>379
コストが高い半田接合からIvyでは低コストのグリスに変えたってことか
いくらAMDが死亡中だからって手を抜きすぎだろインテル


419: Socket774 :2012/04/26(木) 10:07:35.10 ID:RQZ54xeo [2/3]
今までさんざんしてきた熱密度議論なんだったんだろう
インテルの怠慢じゃん


424: Socket774 :2012/04/26(木) 10:11:15.50 ID:wy9V0GQy
つまり22nm+トライゲートが悪いんじゃなく
手抜きヒートスプレッダが温度高すぎる原因だったってこと?

もしそうならOCするとヒートシンクはたいして熱くなってないのに
CPU温度だけは異様に高いってレポと整合性が取れるね


581Socket774 :2012/04/26(木) 11:40:44.38 ID:BTbiKpWe [6/6]
http://bbs.kakaku.com/bbs/-/SortID=14438274/
軽部さんが殻割へのウォーミングアップを始めたようです


588: Socket774 :2012/04/26(木) 11:43:27.73 ID:Z9N8zL11 [17/17]
>>581
練習してるwwww
これがこれからのOCerのスタンダードになるのか胸熱


607: Socket774 :2012/04/26(木) 11:55:02.76 ID:NSMKHoRA [1/2]
>>581
全力で応援したいね
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000298509/#13817225







Ivy BridgeはグリスBridgeで確定か!? 早速殻割りしたオーバークロッカーが現れる!!
日本でも殻割りする人が現れる。やっぱりグリス。


981Socket774 :2012/04/26(木) 17:55:31.23 ID:hRh9tiJ+ [2/2]
もう割ってるしwww尊敬するわwww

http://plaza.rakuten.co.jp/cal930/diary/201204260001/


26: Socket774 :2012/04/26(木) 18:14:15.19 ID:QbVlfj/6
コア温度が高すぎる原因が安物グリスのせいだなんて
ちょっと斜め上の展開すぎてついていけない…


54: Socket774 :2012/04/26(木) 18:22:08.56 ID:anofLSpp
後藤弘茂の記事につられて
熱密度ガーとか言ってたやつら息してる?


65: Socket774 :2012/04/26(木) 18:25:21.91 ID:/2h1P89s [4/12]
熱密度も原因の一つだろ。
グリスの影響が一番大きそうだけど







Intel 、熱伝導材の変更を認める
インテルがハンダからグリスに変えたことを認める


493: Socket774 :2012/04/27(金) 17:11:29.40 ID:K/cG+EFf [2/2]
Why is Ivy Bridge so hot and bothered?
http://techreport.com/discussions.x/22859

>Curious, we asked Intel about the interface between the Ivy Bridge die
>and the heat spreader. Intel has confirmed to TR that Ivy uses a
>"different package thermal technology" than Sandy Bridge. The firm stopped
>short of answering our questions about why the change was made and how
>the thermal transfer properties of the two materials compare. However,
>Intel claims the combination of the new interface material and Ivy's higher
>thermal density is responsible for the higher temperatures users are observing
>with overclocked CPUs.

>興味深いことに、我々はIvy Bridgeとヒートスプレッダの接合について
>Intelに尋ねてみたところ、IntelはIvyがSandyとは「異なるパッケージ熱技術」
>を使ってることを認めた。しかし、何故変更が行われたのか、また2つの材料の
>熱伝導特性を比較するとどうなるかという質問への回答は得られなかった。
>とはいえ、Intelは新しい接合材料とIvyで増加した熱密度の両方が
>オーバークロック時にユーザが直面している高温の原因であると主張している。


499: Socket774 :2012/04/27(金) 17:16:06.36 ID:jG/fBfzG
>>493
グリスブリッジ爆熱の原因
・グリス
・熱密度
やっぱりIntel様公認ですね


518: Socket774 :2012/04/27(金) 17:33:45.25 ID:+hi0/XcW
>>493
原因のひとつだと認めちゃってるんだな






Ivy Bridgeの熱問題に熱伝導材の変更は関係ない?
コア直付けで冷やすもたいした成果は得られず。
爆熱に安物グリスは関係ないのではないかという話になる。
熱密度が主な原因?


197: Socket774 :2012/04/28(土) 16:58:42.85 ID:mjCvdsmu
Ivyが爆熱なのはグリスのせいじゃなかった・・・
Haswellまで待つしか無い

i7-3770Kを殻割りして
4.5GHzアイドル: 34/34/44/36度
4.5GHzロード: 68/70/73/68度
4.8GHzロード: 89/98/100/91度

室温28度
CPUクーラー Noctua NH-D14
グリス Prolimatech PK-1 (10.2/mK)
http://www.overclock.net/t/1249419/pcevaluation-intel-i7-3770k-temperature-measured-without-ihs


198: Socket774 :2012/04/28(土) 17:30:12.15 ID:SRLuEB8l
>>197
コア直付けで空冷最強のNH-D14をもってしても
冷やせないとは根本的にintelの22nm失敗か


85: Socket774 :2012/04/28(土) 17:04:48.85 ID:6dc8USYA [1/4]
4500Hz
Idle  36 33 44 35
Prime 67 65 72 68

4500Hz 殻割り
Idle  34 34 44 36
Prime 68 70 73 68
4800Hz 殻割り
Prime 89 98 100 91

室温28度
CPUクーラー Noctua NH-D14
グリス Prolimatech PK-1 (10.2/mK)


92Socket774 :2012/04/28(土) 17:09:10.62 ID:DX+Z5RZa [1/9]
>>85
同じクロックで負荷時に殻割りの方が温度高くなるのおかしくね?


94: Socket774 :2012/04/28(土) 17:10:45.65 ID:3FkhglYV [3/5]
>>92
実は新開発の物理法則を覆すほどの高性能グリスだった


99: Socket774 :2012/04/28(土) 17:16:17.69 ID:6dc8USYA [2/4]
>>92
コア直付けだと放熱面積稼げないから
ハンダスプレッダにしないとどうにもならない


155: Socket774 :2012/04/28(土) 17:58:55.85 ID:8Yr++rB1 [1/4]
>>99
そうかもな

単純にグリスをもっと薄くつけて、
殻を逆向きに載せて、
その上にCPUクーラー付けたらどうなったんだろう

あの山盛りグリスと、
無駄に広いコア=スプレッダ間の空間を縮めれば
もうちょいマシになりそうな気がする

コア|薄塗りグリス[逆向き殻|薄塗りグリス|CPUクーラー
みたいな







880: Socket774 :2012/04/29(日) 18:52:05.69 ID:/nCCZUxc
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000368065/SortID=14499159/

殻割り成功例かな?


885: Socket774 :2012/04/29(日) 18:59:37.14 ID:wdclkziu [30/38]
>>880 
追記が来たみたいだね
ヒエルがツッコミ入れてるのはグリス+シンクだから
リキプロ+シンクでせめてSandy並になるのかどうか・・・・

これ以上の手段は敷居が高くなりすぎるし
一発芸用OCの部類になってしまう


901: Socket774 :2012/04/29(日) 19:12:43.09 ID:wdclkziu [31/38]
>>885 修正
この人は
× リキプロ+シンク
○ リキプロ+HS+(?)+シンクだな







258Socket774 :2012/04/29(日) 22:54:44.53 ID:Iy89Rsu/ [8/12]
殻剥き+リキプロ 撃沈・・・
Prime回せるどころじゃねーなコレ
http://bbs.kakaku.com/bbs/-/SortID=14499159/


263: Socket774 :2012/04/29(日) 22:59:03.25 ID:2Ueh+haJ [4/5]
>>258
単に電圧盛ってないだけじゃね?
急激に必要電圧が上がるというのは知られてることだし、あとはリキプロでどれだけ冷やせるかにかかってる


268: Socket774 :2012/04/29(日) 23:01:38.55 ID:hFr9yLLa
>>258
まだファンを全開にしてないって書いてるから詰めてる途中でしょ。








868: Socket774 :2012/04/30(月) 08:21:46.13 ID:EaDc8hjq [1/5]
Kでも、殻割って高熱伝導の液体金属グリスで再圧着すればSandyと同じように使えるの?


873: Socket774 :2012/04/30(月) 08:29:59.73 ID:6/1xSnzK [35/42]
>>868
そういう期待があったけど
一昨日の時点で殻割りコア直付け(グリス)で変化は無かった
まったくと言って良いほど変化が無いので
リキプロの効果は期待出来ない予測はされていた

カカク口コミで実行した者が居たが昨晩撃沈


879: Socket774 :2012/04/30(月) 08:39:43.51 ID:EaDc8hjq [2/5]
>>873
>カカク口コミで実行した者が居たが昨晩撃沈

スレ見たけど撃沈してなくね?


884: Socket774 :2012/04/30(月) 08:46:42.22 ID:6/1xSnzK [38/42]
>>879
「殻も割ってない石」と同レベル変化無し(逆にやや劣ってるw)
既に目標が常用ではなくパイ焼きと開き直ってる

これのどこが撃沈じゃないと思ったんだ?


897: Socket774 :2012/04/30(月) 09:05:09.06 ID:EaDc8hjq [4/5]
殻割ってもダメってことは、LSIチップ自体アッチッチってことでIvy詰んだ?


901: Socket774 :2012/04/30(月) 09:09:38.81 ID:aIyPob7v [3/3]
>>897
少なくとも現時点では熱の解決策がない


919: Socket774 :2012/04/30(月) 09:28:55.15 ID:EaDc8hjq [5/5]
もうIntelは内蔵GPUに力入れんのやめろよ。多分戦犯こいつだろ


922: Socket774 :2012/04/30(月) 09:29:22.39 ID:bM6c150w
L2キャッシュを各ダイ4MB搭載、L3キャッシュを64MB搭載、
グラフィック専用メモリ64MB搭載(不足分はメインメモリ利用)
これらによってダイを肥大化させれば熱源が分散されて
アッチッチじゃなくなったかもね







216Socket774 :2012/04/30(月) 13:51:08.05 ID:hdklKLwJ
このスレの住人の意見を要約すると、
ivyの不満点は、ヒートスプレッダーの接合に、グリスが使われている事だけのように思えるんだけど。
てことは、今後、グリスverではなく、はんだverが出たら、買うのを考えるって事でok?


220: Socket774 :2012/04/30(月) 14:00:31.58 ID:MMRoVRHF [1/4]
>>216
トライゲートが地雷っぽいからなあ
22Nm自体失敗なんじゃね


228: Socket774 :2012/04/30(月) 14:03:22.21 ID:XJjzdOwn
>>216
実際に耐性低くて発熱大きいじゃん。
まぁ発熱が大きいというよりは籠熱と言うべきかも知れんが
殻割りしても改善されないレポが多いところ見ると
熱密度増加の弊害がかなりあるんだろうし。
半田になったら即解決するかって言うとそれは怪しい。


252: Socket774 :2012/04/30(月) 14:26:53.28 ID:7pDvsHKs
赤外線放射温度計で計測した温度なら正確だけど
内蔵サーマルダイオードの温度だけ熱い熱いとか言ってんだろ?
AMD謹製なんか室温以下を叩き出してるぜ


260: Socket774 :2012/04/30(月) 14:32:18.93 ID:S2hGif7E [1/2]
>>252
殻割りしても回らない所を見ると根本的にトライゲートだの22nmプロセスで上がった熱密度だの
解決には時間が必要な問題が潜んでいる可能性も少なくないのではないかと推察している

余所で指摘されているように3Dトライゲートトランジスタの採用で発熱源が表面から深くなった事で
放熱性が悪化しているのではないかという推察もそう的を外していないのかも知れない


そう考えれば内蔵サーマルダイオードの温度の方が赤外線放射温度計等より信頼できるし
また、3Dトライゲートトランジスタの温度を赤外線放射温度計等で測るのは無意味に近い行為かも知れない


271: Socket774 :2012/04/30(月) 14:41:58.51 ID:S2hGif7E [2/2]
殻割りして冷却してもOC限界が変わらないのであれば
IvyのTj.MAXに内部的に到達してしまっているのではないか

そう考えると諸々の辻褄が合う

3Dトライゲートトランジスタの採用で発熱源が表面から深くなったために
放熱性が悪化したという推察が当たっているとすれば

温度計で測るのは全く持って無意味に近い行為であり
内蔵サーマルダイオードでしか温度制御はできなくなるだろう

22nmによる熱密度の上昇と3Dトライゲートトランジスタの採用は
オーバークロッカーにとっては難しい時代を到来させたのだろうか…


279: Socket774 :2012/04/30(月) 14:50:39.42 ID:s23CHY0A
>>271
その通り
画期的な変更が無い限りムリポ







910Socket774 :2012/05/01(火) 17:34:39.95 ID:5ROLYbF4
Ivy Bridgeの熱さの原因は安価なグリスとは無関係…かもhttp://skyline798.blog118.fc2.com/blog-entry-3602.html


916: Socket774 :2012/05/01(火) 17:39:01.21 ID:8BiSZ+Cp [6/6]
>>910
殻割効果なし報告これで3件目だから、グリス関係ないっぽいね


925: Socket774 :2012/05/01(火) 17:45:48.08 ID:TRsvJTZK
>>910
密度の増加が原因っぽいなら
なおさらIntelが欠陥と認めて
しっかりと半田溶接されたものを待つべきだな。
今店頭に残ってるのは在庫処分するしかねえだろ。


932: Socket774 :2012/05/01(火) 18:01:30.56 ID:rkPa/nJE
>>910
グリスと直結が1℃しか変わらないって変じゃない?


936: Socket774 :2012/05/01(火) 18:08:55.50 ID:CLBd+m8w
>>932
変ではない

むしろIntelはグリスでもハンダでも変わらなかったからグリスを選んだという仮説を裏付ける結果が出たと言える

つまり、Ivyは放熱性能が極めて悪いという問題を抱えているのかも知れない

熱密度の上昇は周知の問題だが
3Dトライゲートトランジスタによって発熱源が深くなったことで放熱性が悪くなり
ヒートシンク側に熱移動が上手く出来ていないという事ではないだろうか?







947: Socket774 :2012/05/01(火) 18:28:29.37 ID:9tmnDSRX [1/2]
殻割りしても温度下がらない理由は?
http://skyline798.blog118.fc2.com/blog-entry-3602.html


948: Socket774 :2012/05/01(火) 18:30:26.04 ID:t6cA9pKc [1/6]
>>947
究極的にはIntelのコメント待ち
殻むきによってグリスが原因の可能性を潰せつつあるっていうだけで
これ以上はほとんど検証しようがない


950: Socket774 :2012/05/01(火) 18:31:26.81 ID:GQcktSMS
3D云々より微細化してるのに電圧そんなに下がってないから単純に熱密度がうpしてるだけじゃないのか


957: Socket774 :2012/05/01(火) 18:38:22.17 ID:X0hglg64 [2/3]
>>950
3Dにしたからゲート長が縮んでトランジスタの集積度ががっつり上がっったんだけど


952: Socket774 :2012/05/01(火) 18:33:27.63 ID:PxdpPh8M [2/3]
微細化が原因だとしたら今後のTSMCやGFが心配になるな
今までずっと先頭走ってきたメーカーでもこれなんだから…


953: Socket774 :2012/05/01(火) 18:33:46.63 ID:KFV8/FiT [3/3]
放熱面積が増えてないとこに直接クーラーつけてもあんまり効果ないのは明白
まず、ハンダのIvyが出てみないと何とも言えない


955: Socket774 :2012/05/01(火) 18:36:27.42 ID:spubmhyl
一瞬で一気に60度近辺まで上がって
その後は少しずつ上がって行くからなぁ
挙動がとらえにくい

Cinebench11.5やるとマルチCPUのレンダリングでいきなりCPUファンが高回転始める
Sandyの時はなかった

急上昇するのはやっぱり熱をコアからなかなか移動出来ていないんだなと
思わざるを得ない


960: Socket774 :2012/05/01(火) 18:40:50.70 ID:8OtRm4+r [1/2]
今わかっているのは各国のサイトでレビューが上がっているように
①殻割りをしても温度は変わらない
②IvyはSandyより高温になる
③コアからCPUクーラーへの熱移動が極めて悪い


これだけだけだろう
省電力=低発熱というのは過去の話で
微細化によって上がる熱密度の問題は思ったより深刻なのかもな


965: Socket774 :2012/05/01(火) 18:43:59.97 ID:t6cA9pKc [3/6]
>>960
省電力=低発熱≠低温

センサで得られるのは温度であって、
発熱量ではないからややこしい







Ivy Bridgeはまだ買うな!時期が悪い 次ステッピングまで待て!
グリスを液体金属「LIQUID Pro」に塗り替えてヒートスプレッダを付け直した検証報告が出てくる。
 IvyBridgeの熱問題はやっぱり安物グリスが主な原因ではないかとの話に戻る。

242Socket774 :2012/05/04(金) 11:04:39.39 ID:MorsJiK9 [6/11]
>>237
まるで自分が試したかのような口ぶりだが、殻割り+リキプロで冷えることは冷えるようだ。
しかし、コア温度が下がっても常温レベルじゃ廻らない様子。

Ivy Bridge / Core i7 3770Kを殻割りしてみる。。。
http://burningblood.cocolog-nifty.com/blog/2012/05/ivy-bridge-core.html


264: Socket774 :2012/05/04(金) 12:02:32.77 ID:hHekIkiy [1/2]
>>242
グリス→LIQUID PRO(82/m・k)に変えるだけで10℃以上低下とか、効果抜群じゃないか。
これは、温度高い理由はグリス使ったせいで確定か?


246: Socket774 :2012/05/04(金) 11:11:50.39 ID:Q4UswIlt [1/2]
ivyには熱対策なんて無理なような気がする。
殻割で意味が無いことが判明した時点で、コア自体が熱を持つ特性なんでしょ。
トライゲートが、まだ未熟なんじゃないかな。
もうivyなんてどうでもいいからHaswellで同じ失敗をしないでくれ。

OCerとしてはivyはスルー。
PCメーカーはVGA無しで性能アップなんだから大満足でしょ。
ivyはスリムPC、ノートPCのためのプロセッサ。


264: Socket774 :2012/05/04(金) 12:02:32.77 ID:hHekIkiy [1/2]
>>246
>242の人の結果は、ちょっと注目した方がよさそうですよ。 殻割りも、レベルの高い人がやればちゃんと結果が出るみたい。

コア→HSの伝熱問題が解消されたことでOCの上限が上がれば、グリスが主犯で確定。
上限が上がらなければ、コア自体の問題。

どっちでしょうね。個人的に、非常に興味があります。


267Socket774 :2012/05/04(金) 12:05:29.69 ID:Y5WZwP2T [10/10]
>>242 に書かれてるサイトの続編見てきた

Ivy Bridge 3770K / 殻割り後のOC検証をしてみる。。。
http://burningblood.cocolog-nifty.com/blog/2012/05/ivy-bridge-37-1.html

結構回ってるね、Sandy並みか

でも、グリス変えただけでこれだけ違うんだったら、Intel即対応してきそうな気がするんだが


270: Socket774 :2012/05/04(金) 12:13:59.66 ID:hHekIkiy [2/2]
>>267
回ってますねぇ。4.8GHzでPrimeやって80℃ですか。

intelは、K付きだけでもSandy同様Solderに戻した方が良いんじゃないか?


294: Socket774 :2012/05/04(金) 14:39:46.34 ID:ltHek7gB [4/8]
>>242
>>267
これはいいニュース。
次ステップに期待が持てるわ。







795: Socket774 :2012/05/05(土) 07:24:09.94 ID:NwUlnJjv
けど殻割したとこで温度大して変わらないんだろ?
半田にしてしょうがなくね?


801: Socket774 :2012/05/05(土) 07:36:21.49 ID:pU2offdA
リキプロ程度で20℃改善だから従来通り合金溶接にしたら30℃は下がるだろ
まあグリスが爆熱Ivyの要因の一つなのは間違いない




807: Socket774 :2012/05/05(土) 07:59:20.55 ID:LTaTOh8Q [2/2]
>>801
強烈に冷却効いてるやん()


808: Socket774 :2012/05/05(土) 08:00:58.01 ID:euhnv2IX
いまさら言うのもなんだけどなんでグリスにしちゃったんだろうね


869: Socket774[最近貼られてないから再掲]  :2012/05/05(土) 11:18:56.80 ID:ICnf+XrG [3/5]
たかが半田と馬鹿にするなかれ
インテルのHSの金属接合技術には
それなりにコストかかってます

──────────────────────
ニッケル(2.7μm)
──────────────────────
インジウム・ニッケル・金合金(0.1μm)
──────────────────────
金・インジウム合金(2μm)
──────────────────────
インジウム/金インジウム合金
──────────────────────
インジウム・ニッケル・金合金(~0.2μm)
──────────────────────
ニッケル・バナジウム合金
──────────────────────
チタニウム
──────────────────────

http://www.intel.com/technology/itj/2008/v12i1/1-materials/figures/Figure_17_lg.gif


872: Socket774 :2012/05/05(土) 11:27:00.62 ID:3HDJU3YJ [2/2]
>>869
レアメタルの超薄膜を積層していくイメージか……
材料費はともかくとして、加工のコストは相当お高いんだろうなあ


879: Socket774 :2012/05/05(土) 11:49:22.45 ID:d0K74bVf [8/8]
>>869,872
その図のインジウム以外はヒートスプレッダとダイ表面じゃない?
キャプションにも"Use of Indium metal as STIM and interactions with surface finish on IHS and BSM pre and post assembly"
って書いてあるし。
http://www.intel.com/technology/itj/2008/v12i1/1-materials/5-solder.htm


881: Socket774 :2012/05/05(土) 11:59:50.01 ID:eQf5Y07M [2/2]
ハンダブリッジならIvyの欠点は熱密度くらいだったのだろうな。






Ivy Bridgeの熱問題はやっぱり安物グリスが原因か!? グリス塗り替えで大幅に温度が低下することが明らかに
瀬文茶氏が↑のブログの人と同じ検証をする。
同じような結果に。


634Socket774 :2012/05/11(金) 13:48:14.21 ID:mStNMb4+ [1/2]

【番外編】Core i7-3770Kの「殻割り」で熱輸送のボトルネックを確かめる
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20120511_532119.html

あ~あw


649: Socket774 :2012/05/11(金) 14:17:06.95 ID:+7KanCUL
これはいいバーガーですね

650: Socket774 :2012/05/11(金) 14:17:55.34 ID:ZI10dnSJ [3/14]
1) 悪いのは全部グリスのせい
2) 現在の22nmでは耐性が悪いのでグリスでいいや

海外の反応は後者のような感じだが、改良される事を期待したいね


655: Socket774 :2012/05/11(金) 14:26:16.46 ID:yaXk5ANb

検証前はグリスの塗り直しではほぼ差がつかず、Liquid Proを使うと4~5℃下がる程度と予想していたが、実際は想像以上に大きな温度差がつく結果となった。標準状態のCore i7-3770Kが3.5GHz動作時に61℃に達していたのに対し、OCZ Freeze Extreme塗布時は53℃、Liquid Pro塗布時には50℃まで低下した。オーバークロックにより発熱が上昇した4.6GHz動作時には、この差はさらに広がり、標準状態の84℃に対してOCZ Freeze Extreme塗布時は69℃、Liquid Pro塗布時には64℃と、15~20℃もの温度差が生じた。

この結果からも明らかなように、Ivy BridgeのCPUコアとヒートスプレッダ間に塗布されたグリスは、熱輸送経路において大きなボトルネックとなっている。OCZ Freeze Extreme塗布時の結果を鑑みると、単にグリスであることだけが問題ではなく、標準塗布されているグリスのパフォーマンスが芳しくないことも影響しているようである。

リキプロじゃないまともなグリスに塗り替えるだけで
こんなに温度下がるとか、インテルどんだけ糞グリス使ってるんだよw



681: Socket774 :2012/05/11(金) 15:17:25.66 ID:biwG/vFV
3.5GHz動作時ですらまともなグリスに塗り直すだけで-8℃、
リキプロで-11℃・・・定格厨ですら完全敗北ですがなw


ていうか標準のグリスどんだけショボいの使ってんだよ・・・塗り方もヤバすぎるのか?
グリス同士ですら8℃も差が出るって・・・。



682: Socket774 :2012/05/11(金) 15:20:13.00 ID:8Nzd+y9P [3/7]
安物グリスインサイドは確定か、


683: Socket774 :2012/05/11(金) 15:20:44.25 ID:LxnBV/LI
相当安いグリス使ってんだな
寿命も短そうだ


686: Socket774 :2012/05/11(金) 15:24:17.08 ID:DWIaKe/p
これ逆にSandyと同じく半田仕様で出てたら相当評価高かっただろうな。
まぁ空冷のOC限界が大幅に延びるって事はなかっただろうけど
定格ですら本来こんなに温度低い"はず"だったんだし、
半田ブリッジだったら驚異の低発熱!とかマンセーされてたはず。
それが糞グリス使ったせいでご覧の有様ですわ。





以上、終わり。
まあ、あまりうまくないまとめなので参考程度にお願いします。
スレの進行が速かったので、正直私も追いきれてないです。。。



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11 件のコメント :

  1. 海外レビュー系サイトは金絡んでるから半信半疑で見ないとダメだな

    返信削除
  2. グリスの何が嫌って手の届かない部分で劣化することなんだよな
    しかもLiquid Proみたいな高品質なものならまだしも
    付属ファンに塗られてるレベルの品質ってのが余計に

    返信削除
  3. 乙、割愛せず過去まで遡って纏めたのは評価したい。
    だが物理的に遊ぶためのCPUってのは流行らないなw

    返信削除
  4. 全ては糞グリスの仕業だったんだ!
    電源ケチった最新PCみたいな哀愁がある

    返信削除
  5. コア直付けで冷えない理由がよくわからんちん

    返信削除
  6. コア直付けだと密着が足りなかったんじゃね?

    返信削除
  7. ヒートスプレッダの名の通り、HSは熱を拡散させる目的のものなのに、
    そこまでの熱伝達経路がお粗末すぎて熱が籠ってたってことだよね?

    しかし最初に殻割りしてコア直付けした海外の人はなぜHSを再装着しなかったのだろうか
    ただ単に面倒だったとか、HSの役割をよく理解していなかったのか

    返信削除
  8. 英語読めないから憶測の感想になっちゃうけど、
    HSを再装着せずに「殻割っても冷えませんでした」って書いたのなら
    「デマを流した」言われても仕方が無いと思われ。

    返信削除
  9. そろそろ1枚の画像かコピペだけで説明が済むくらいになってほしいね

    返信削除
  10. 自分で作れば?
    確実に需要あるぞ(笑)

    返信削除

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