Ivy Bridgeの熱問題に熱伝導材の変更は関係ない?

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Intel 、熱伝導材の変更を認める


197: Socket774 :2012/04/28(土) 16:58:42.85 ID:mjCvdsmu
Ivyが爆熱なのはグリスのせいじゃなかった・・・
Haswellまで待つしか無い

i7-3770Kを殻割りして
4.5GHzアイドル: 34/34/44/36度
4.5GHzロード: 68/70/73/68度
4.8GHzロード: 89/98/100/91度

室温28度
CPUクーラー Noctua NH-D14
グリス Prolimatech PK-1 (10.2/mK)
http://www.overclock.net/t/1249419/pcevaluation-intel-i7-3770k-temperature-measured-without-ihs


注意:複数のスレを一つにまとめてます。

関連リンク
Intelの新CPU「Ivy Bridge」が高熱になる「ダブルグリスバーガー症候群」状態
http://gigazine.net/news/20120501-ivybridge-double-grease-burger/

関連記事
Intel 、熱伝導材の変更を認める
http://www.newslogplus.com/2012/04/intel_28.html
Core i5 3570Kの殻割り報告キタ━━━━(゚∀゚)━━━━ !!!!!
http://www.newslogplus.com/2012/04/core-i5-3570k.html
Ivy BridgeはグリスBridgeで確定か!? 早速殻割りしたオーバークロッカーが現れる!!
http://www.newslogplus.com/2012/04/ivy-bridge-ocer.html
Ivy Bridgeが爆熱なのはコストダウンのための手抜きが原因か!? 殻割り画像が話題に
http://www.newslogplus.com/2012/04/ivy-bridge.html

【LGA1155】IvyBridge Part 23 ~ 29【22nm】
【Bulldozer】IvyBridgeTDP95W告別式会場【土下座】
http://anago.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1334439678/


198: Socket774 :2012/04/28(土) 17:30:12.15 ID:SRLuEB8l
>>197
コア直付けで空冷最強のNH-D14をもってしても
冷やせないとは根本的にintelの22nm失敗か







25: Socket774 :2012/04/28(土) 16:30:00.90 ID:eJFBP7xI [1/9]
http://www.overclock.net/t/1249419/pcevaluation-intel-i7-3770k-temperature-measured-without-ihs

殻剥いてもダメなのは何?熱密度とかいうやつなの?


26: Socket774 :2012/04/28(土) 16:31:27.25 ID:pMtMCgYv [1/2]
コア自体の欠陥を隠すためのカムフラージュ説が現実味を帯びてきたな


85: Socket774 :2012/04/28(土) 17:04:48.85 ID:6dc8USYA [1/4]
4500Hz
Idle  36 33 44 35
Prime 67 65 72 68

4500Hz 殻割り
Idle  34 34 44 36
Prime 68 70 73 68
4800Hz 殻割り
Prime 89 98 100 91

室温28度
CPUクーラー Noctua NH-D14
グリス Prolimatech PK-1 (10.2/mK)


92Socket774 :2012/04/28(土) 17:09:10.62 ID:DX+Z5RZa [1/9]
>>85
同じクロックで負荷時に殻割りの方が温度高くなるのおかしくね?


94: Socket774 :2012/04/28(土) 17:10:45.65 ID:3FkhglYV [3/5]
>>92
実は新開発の物理法則を覆すほどの高性能グリスだった


99: Socket774 :2012/04/28(土) 17:16:17.69 ID:6dc8USYA [2/4]
>>92
コア直付けだと放熱面積稼げないから
ハンダスプレッダにしないとどうにもならない


155: Socket774 :2012/04/28(土) 17:58:55.85 ID:8Yr++rB1 [1/4]
>>99
そうかもな

単純にグリスをもっと薄くつけて、
殻を逆向きに載せて、
その上にCPUクーラー付けたらどうなったんだろう

あの山盛りグリスと、
無駄に広いコア=スプレッダ間の空間を縮めれば
もうちょいマシになりそうな気がする

コア|薄塗りグリス[逆向き殻|薄塗りグリス|CPUクーラー
みたいな


210: Socket774 :2012/04/28(土) 18:38:28.52 ID:mYf54YaP [2/3]
>>92
唯一整合性の取れる理論的帰結は
ivyのHSに使われてるグリスは神効率かもしれないって事だ







736Socket774 :2012/04/29(日) 17:35:11.49 ID:4ZRoMT55

http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000368065/SortID=14499159/

やるねぇ


746: Socket774 :2012/04/29(日) 17:39:27.28 ID:80hgGXHo [16/19]
>>736
無茶しやがって・・・


747: Socket774 :2012/04/29(日) 17:39:39.14 ID:EiyW+iDD [10/12]
>>736
塗るってゆーよりコアの上にグリスびゅってテキトーに出して
ヒートスプレッタ被せてブリュってプレスしただけだな
だからコアの周りに溢れたグリスが汚く見える


753: Socket774 :2012/04/29(日) 17:41:48.49 ID:ZNOdBDpu [3/3]
>>736
きったねーグリスの塗り方してるな
真ん中に垂らして張り合わせただけじゃね?
いい仕事するわ







880: Socket774 :2012/04/29(日) 18:52:05.69 ID:/nCCZUxc
http://bbs.kakaku.com/bbs/K0000368065/SortID=14499159/

殻割り成功例かな?


885: Socket774 :2012/04/29(日) 18:59:37.14 ID:wdclkziu [30/38]
>>880 
追記が来たみたいだね
ヒエルがツッコミ入れてるのはグリス+シンクだから
リキプロ+シンクでせめてSandy並になるのかどうか・・・・

これ以上の手段は敷居が高くなりすぎるし
一発芸用OCの部類になってしまう


901: Socket774 :2012/04/29(日) 19:12:43.09 ID:wdclkziu [31/38]
>>885 修正
この人は
× リキプロ+シンク
○ リキプロ+HS+(?)+シンクだな


920: Socket774 :2012/04/29(日) 19:26:05.76 ID:nsF2ylm5 [3/4]
少なくとも初期ロットorリビジョンでは、お手軽OCを楽しむCPUではなくなったってトコかな
まー、Sandy K付きが上手く行き過ぎ状態だっただけの気もするけど








258Socket774 :2012/04/29(日) 22:54:44.53 ID:Iy89Rsu/ [8/12]
殻剥き+リキプロ 撃沈・・・・
Prime回せるどころじゃねーなコレ
http://bbs.kakaku.com/bbs/-/SortID=14499159/


263: Socket774 :2012/04/29(日) 22:59:03.25 ID:2Ueh+haJ [4/5]
>>258
単に電圧盛ってないだけじゃね?
急激に必要電圧が上がるというのは知られてることだし、あとはリキプロでどれだけ冷やせるかにかかってる


268: Socket774 :2012/04/29(日) 23:01:38.55 ID:hFr9yLLa
>>258
まだファンを全開にしてないって書いてるから詰めてる途中でしょ。


288: Socket774 :2012/04/29(日) 23:15:05.54 ID:a6AjcCVW [5/5]
半田云々じゃなく、これからCPU価格に占める冷却コストはどんどん上がっていくだろう
22nmでこの厳しさじゃ、14nmはコアを銅板やCNTに埋め込むしかないかもね、まじな話

で、CNTは今のところ金より高価な宇宙船素材とw


342Socket774 :2012/04/29(日) 23:44:49.27 ID:/UwcHhUe
リキプロの熱伝導率なんぼなん?
グリスは5やったっけ


349: Socket774 :2012/04/29(日) 23:48:19.57 ID:F+268R/o [1/2]
>>342
82W/K・mくらいだったような


352: Socket774 :2012/04/29(日) 23:49:46.29 ID:vc0takQ7
>>342
82.0W/mk


346: Socket774 :2012/04/29(日) 23:47:28.24 ID:zNWQzaSZ
ハンダって言ってる奴、ハンダにすれば耐性上がると保証されてる訳でもあるまい
殻割っても下がらない報告もあるしな
あきらめて現状で我慢しろ


350Socket774 :2012/04/29(日) 23:48:42.54 ID:yA+kUluS
グリスかハンダかの問題じゃなくて、22nm世代で無理にトライゲート採用しなきゃ、
ivyは熱のせいで、悪く言われることもなかったんでは?って思った。そもそも


353: Socket774 :2012/04/29(日) 23:50:30.28 ID:F+268R/o [2/2]
>>350
トライゲートって何のために採用したか知ってる?
電圧下げてリーク電流と消費電力抑えるためなんだぜ


354: Socket774 :2012/04/29(日) 23:50:47.07 ID:NaXEBN0I
>>350
トライゲートだからこの程度で済んでる可能性もある







442: Socket774 :2012/04/30(月) 00:45:36.67 ID:dwwCV8on [4/23]
カカクで 殻剥き+リキプロで撃沈した人

「Sandyで5G常用はそうそうない」
「Prime回してるのはムダ」
「4.6GHzの壁はPLL OverVoltageをONにしてなかったから」

ワロタw
SS出さなくなってるし、4.6どころか4.8や5Gでも他でパイなら焼いてるっての
殻割りで撃沈を認められずに言い訳並べすぎw


625: Socket774 :2012/04/30(月) 03:10:39.79 ID:Fu9HB/lU [2/6]
>>442
醜いな







868: Socket774 :2012/04/30(月) 08:21:46.13 ID:EaDc8hjq [1/5]
Kでも、殻割って高熱伝導の液体金属グリスで再圧着すればSandyと同じように使えるの?


873: Socket774 :2012/04/30(月) 08:29:59.73 ID:6/1xSnzK [35/42]
>>868
そういう期待があったけど
一昨日の時点で殻割りコア直付け(グリス)で変化は無かった
まったくと言って良いほど変化が無いので
リキプロの効果は期待出来ない予測はされていた

カカク口コミで実行した者が居たが昨晩撃沈


879: Socket774 :2012/04/30(月) 08:39:43.51 ID:EaDc8hjq [2/5]
>>873
>カカク口コミで実行した者が居たが昨晩撃沈

スレ見たけど撃沈してなくね?


884: Socket774 :2012/04/30(月) 08:46:42.22 ID:6/1xSnzK [38/42]
>>879
「殻も割ってない石」と同レベル変化無し(逆にやや劣ってるw)
既に目標が常用ではなくパイ焼きと開き直ってる

これのどこが撃沈じゃないと思ったんだ?


870: Socket774 :2012/04/30(月) 08:23:29.08 ID:OjUMiP5x [1/3]
22nm世代の初の製品だから失敗も仕方がない
GPUコアなし製品も発売するべきだった。


872: Socket774 :2012/04/30(月) 08:29:18.19 ID:p4KNBhQv [3/4]
>>870
熱密度の関係でOC時がきつくなるならわかるが
定格でも熱々なのは金属化合物から液体ペーストにした怠慢だろ


874: Socket774 :2012/04/30(月) 08:32:13.67 ID:6/1xSnzK [36/42]
>>872
どうも↓が正解らしい

× 液体ペーストにしたから熱い
○ 元々熱いけど耐性も無いから液体ペーストにしちゃった


883: Socket774 :2012/04/30(月) 08:42:57.67 ID:p4KNBhQv [4/4]
>>874
そして余計に悪化した
面積が小さいため、ただでさえ熱が伝わりにくいのに、液体ペーストでさらに熱が伝わらなくなったと
こういうことだろ


885: Socket774 :2012/04/30(月) 08:49:53.45 ID:6/1xSnzK [39/42]
>>883
玉子が先かニワトリが先かって話になるが
どっぢだろうと変化が無かった
(誤差範囲での影響はあるだろうけどな)

インテルの弁護してるつもりは無いが、素材が悪すぎたんだろう
AMDが終わってるからGPU強化(無意味?)と
22nmっぽい電圧で動くから出しちゃえってノリじゃね?


897: Socket774 :2012/04/30(月) 09:05:09.06 ID:EaDc8hjq [4/5]
殻割ってもダメってことは、LSIチップ自体アッチッチってことでIvy詰んだ?


901: Socket774 :2012/04/30(月) 09:09:38.81 ID:aIyPob7v [3/3]
>>897
少なくとも現時点では熱の解決策がない


911: Socket774 :2012/04/30(月) 09:24:07.10 ID:OjUMiP5x [3/3]
熱源になるモノは取り除いてもらいたい
プロセッサー・グラフィックスは、GPUカードが搭載出来ない
モバイル機器だけで良いのにさ


916: Socket774 :2012/04/30(月) 09:27:26.70 ID:xchQrOrU [2/2]
>>911
てかオンボくらいしか性能ないし邪魔なだけだな


919: Socket774 :2012/04/30(月) 09:28:55.15 ID:EaDc8hjq [5/5]
もうIntelは内蔵GPUに力入れんのやめろよ。多分戦犯こいつだろ


922: Socket774 :2012/04/30(月) 09:29:22.39 ID:bM6c150w
L2キャッシュを各ダイ4MB搭載、L3キャッシュを64MB搭載、
グラフィック専用メモリ64MB搭載(不足分はメインメモリ利用)
これらによってダイを肥大化させれば熱源が分散されて
アッチッチじゃなくなったかもね







142: Socket774 :2012/04/30(月) 13:10:19.45 ID:W7KQ49KL [2/6]
ヒートスプレッダ無しでもたいして熱下がらないみたいよ、グリスの影響より熱密度の影響の方が高いんだな

Intel i7 3770K Temperature Measured Without IHS
http://www.overclock.net/t/1249419/pcevaluation-intel-i7-3770k-temperature-measured-without-ihs


145: Socket774 :2012/04/30(月) 13:11:42.78 ID:rPc6rHv1 [1/8]
なるほど 半田でもどうせ冷えないからグリスでいいよなって感じになったのか







216: Socket774 :2012/04/30(月) 13:51:08.05 ID:hdklKLwJ

このスレの住人の意見を要約すると、
ivyの不満点は、ヒートスプレッダーの接合に、グリスが使われている事だけのように思えるんだけど。
てことは、今後、グリスverではなく、はんだverが出たら、買うのを考えるって事でok?


220: Socket774 :2012/04/30(月) 14:00:31.58 ID:MMRoVRHF [1/4]
>>216
トライゲートが地雷っぽいからなあ
22Nm自体失敗なんじゃね


228: Socket774 :2012/04/30(月) 14:03:22.21 ID:XJjzdOwn
>>216
実際に耐性低くて発熱大きいじゃん。
まぁ発熱が大きいというよりは籠熱と言うべきかも知れんが
殻割りしても改善されないレポが多いところ見ると
熱密度増加の弊害がかなりあるんだろうし。
半田になったら即解決するかって言うとそれは怪しい。


252: Socket774 :2012/04/30(月) 14:26:53.28 ID:7pDvsHKs
赤外線放射温度計で計測した温度なら正確だけど
内蔵サーマルダイオードの温度だけ熱い熱いとか言ってんだろ?
AMD謹製なんか室温以下を叩き出してるぜ


260: Socket774 :2012/04/30(月) 14:32:18.93 ID:S2hGif7E [1/2]
>>252
殻割りしても回らない所を見ると根本的にトライゲートだの22nmプロセスで上がった熱密度だの
解決には時間が必要な問題が潜んでいる可能性も少なくないのではないかと推察している

余所で指摘されているように3Dトライゲートトランジスタの採用で発熱源が表面から深くなった事で
放熱性が悪化しているのではないかという推察もそう的を外していないのかも知れない


そう考えれば内蔵サーマルダイオードの温度の方が赤外線放射温度計等より信頼できるし
また、3Dトライゲートトランジスタの温度を赤外線放射温度計等で測るのは無意味に近い行為かも知れない


271: Socket774 :2012/04/30(月) 14:41:58.51 ID:S2hGif7E [2/2]
殻割りして冷却してもOC限界が変わらないのであれば
IvyのTj.MAXに内部的に到達してしまっているのではないか

そう考えると諸々の辻褄が合う

3Dトライゲートトランジスタの採用で発熱源が表面から深くなったために
放熱性が悪化したという推察が当たっているとすれば

温度計で測るのは全く持って無意味に近い行為であり
内蔵サーマルダイオードでしか温度制御はできなくなるだろう

22nmによる熱密度の上昇と3Dトライゲートトランジスタの採用は
オーバークロッカーにとっては難しい時代を到来させたのだろうか…


279: Socket774 :2012/04/30(月) 14:50:39.42 ID:s23CHY0A
>>271
その通り
画期的な変更が無い限りムリポ








910Socket774 :2012/05/01(火) 17:34:39.95 ID:5ROLYbF4
Ivy Bridgeの熱さの原因は安価なグリスとは無関係…かも
http://skyline798.blog118.fc2.com/blog-entry-3602.html


916: Socket774 :2012/05/01(火) 17:39:01.21 ID:8BiSZ+Cp [6/6]
>>910
殻割効果なし報告これで3件目だから、グリス関係ないっぽいね


925: Socket774 :2012/05/01(火) 17:45:48.08 ID:TRsvJTZK
>>910
密度の増加が原因っぽいなら
なおさらIntelが欠陥と認めて
しっかりと半田溶接されたものを待つべきだな。
今店頭に残ってるのは在庫処分するしかねえだろ。


932: Socket774 :2012/05/01(火) 18:01:30.56 ID:rkPa/nJE
>>910
グリスと直結が1℃しか変わらないって変じゃない?


936: Socket774 :2012/05/01(火) 18:08:55.50 ID:CLBd+m8w
>>932
変ではない

むしろIntelはグリスでもハンダでも変わらなかったからグリスを選んだという仮説を裏付ける結果が出たと言える

つまり、Ivyは放熱性能が極めて悪いという問題を抱えているのかも知れない

熱密度の上昇は周知の問題だが
3Dトライゲートトランジスタによって発熱源が深くなったことで放熱性が悪くなり
ヒートシンク側に熱移動が上手く出来ていないという事ではないだろうか?


940Socket774 :2012/05/01(火) 18:19:52.37 ID:+/0HY1Z4
殻割りしてもダメって事はこういう事か?




943: Socket774 :2012/05/01(火) 18:24:18.09 ID:eopNayM2 [2/4]
>>940
天地逆(クーラーが冷やしてるのはシリコン基板の裏)
それにせいぜい数十nmの高さなんだから、放熱に関して3D構造は無関係


944: Socket774 :2012/05/01(火) 18:25:00.59 ID:X0hglg64 [1/3]
>>940
3Dってのをそういう風に見てる奴がいるんだなw


945: Socket774 :2012/05/01(火) 18:25:25.28 ID:nXuR7cZl
>>940
中の人などいない…



947: Socket774 :2012/05/01(火) 18:28:29.37 ID:9tmnDSRX [1/2]
殻割りしても温度下がらない理由は?
http://skyline798.blog118.fc2.com/blog-entry-3602.html


948: Socket774 :2012/05/01(火) 18:30:26.04 ID:t6cA9pKc [1/6]
>>947
究極的にはIntelのコメント待ち
殻むきによってグリスが原因の可能性を潰せつつあるっていうだけで
これ以上はほとんど検証しようがない


950: Socket774 :2012/05/01(火) 18:31:26.81 ID:GQcktSMS
3D云々より微細化してるのに電圧そんなに下がってないから単純に熱密度がうpしてるだけじゃないのか


957: Socket774 :2012/05/01(火) 18:38:22.17 ID:X0hglg64 [2/3]
>>950
3Dにしたからゲート長が縮んでトランジスタの集積度ががっつり上がっったんだけど


952: Socket774 :2012/05/01(火) 18:33:27.63 ID:PxdpPh8M [2/3]
微細化が原因だとしたら今後のTSMCやGFが心配になるな
今までずっと先頭走ってきたメーカーでもこれなんだから…


953: Socket774 :2012/05/01(火) 18:33:46.63 ID:KFV8/FiT [3/3]
放熱面積が増えてないとこに直接クーラーつけてもあんまり効果ないのは明白
まず、ハンダのIvyが出てみないと何とも言えない


955: Socket774 :2012/05/01(火) 18:36:27.42 ID:spubmhyl
一瞬で一気に60度近辺まで上がって
その後は少しずつ上がって行くからなぁ
挙動がとらえにくい

Cinebench11.5やるとマルチCPUのレンダリングでいきなりCPUファンが高回転始める
Sandyの時はなかった

急上昇するのはやっぱり熱をコアからなかなか移動出来ていないんだなと
思わざるを得ない


960: Socket774 :2012/05/01(火) 18:40:50.70 ID:8OtRm4+r [1/2]
今わかっているのは各国のサイトでレビューが上がっているように
①殻割りをしても温度は変わらない
②IvyはSandyより高温になる
③コアからCPUクーラーへの熱移動が極めて悪い


これだけだけだろう
省電力=低発熱というのは過去の話で
微細化によって上がる熱密度の問題は思ったより深刻なのかもな


965: Socket774 :2012/05/01(火) 18:43:59.97 ID:t6cA9pKc [3/6]
>>960
省電力=低発熱≠低温

センサで得られるのは温度であって、
発熱量ではないからややこしい


963Socket774 :2012/05/01(火) 18:41:35.35 ID:ObpxDyx8
暖房器具みたいだよな
省電力でより暖かくなりました、みたいな


966: Socket774 :2012/05/01(火) 18:44:47.78 ID:5+kqHhov [3/6]
>>963
空気の熱でお湯を沸かしますw


967: Socket774 :2012/05/01(火) 18:44:52.86 ID:4z1xGaTs [12/12]
>>963
熱移動が悪いんだから、暖房器具にすらなってない


986: Socket774 :2012/05/01(火) 19:01:09.14 ID:k/aZezZl [1/2]
高熱CPUの時代がまたやってくるとは・・・


987: Socket774 :2012/05/01(火) 19:02:50.98 ID:WtyVOIpE [3/3]
これはCPUクーラー業界の陰謀だな


990: Socket774 :2012/05/01(火) 19:07:23.37 ID:efYgY/2X [2/2]
殻剥いてあんまり変わらないなら結構大変だな


991: Socket774 :2012/05/01(火) 19:09:06.47 ID:ECtQUKv1 [2/2]
高性能CPUクーラーでも熱が伝わってこないんじゃ



【LGA1155】IvyBridge Part 2x【22nm】
【Bulldozer】IvyBridgeTDP95W告別式会場【土下座】
http://anago.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1334439678/



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37 件のコメント :

  1. 微細化による技術革新は\(^O^)/ってことなのかい?
    まさか、そんな・・・ねぇ?

    返信削除
  2. アホ言え
    せめて半田でなんとか改善しようとするのが企業じゃないのか

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  3. 半田で改善できるなら、グリスじゃなく半田だったんじゃないかと思う
    コア直付冷却でグリス同等、もしくは劣化したと言う検証が事実なら殻とコアとの接合が、グリスも半田もたいして変わらないことになるので、半田であろうがグリスであろうが、殆ど変わらないのであれば、コストカット(グリス)するのが企業なんじゃなかろうか
    スレ読み進めていると

    >>936
    > Ivyは放熱性能が極めて悪いという問題を抱えているのかも知れない
    (略)
    > ヒートシンク側に熱移動が上手く出来ていないという事ではないだろうか?

    >>955
    > Cinebench11.5やるとマルチCPUのレンダリングでいきなりCPUファンが高回転始める
    > 急上昇するのはやっぱり熱をコアからなかなか移動出来ていないんだなと思わざるを得ない

    とあるので、半田であろうが根本的に熱密度の分散化と放熱部位の再設計をしない限り、大差ない気がしてきた

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  4. 本文中にある価格スレの続きだと
    ・伝道材(グリス)が排熱性能の低下を招いているのは明白
     だがOC耐性が低い直接の原因ではない

    ・殻割り状態でも4.5GHzでは回るが5GHzでは回らない
     殻割りによってコア温度は内部温度計で低くなってる
     →マザーが原因か?

    という感じになってるな

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  5. そろそろx86捨てるべきじゃないか

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  6. 22nmプロセスの改良を待つしかないんじゃないの
    内蔵GPUが無い方がOC耐性あがると思うけどね。

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  7. ソフト互換性もない貧弱なARMにでも移動しろってか

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  8. 半年近く歩留まり問題と格闘してやっと発売できたのに
    今度は発熱問題と格闘しなくちゃならないのか

    まあプロセス移行で失敗なんてよくある事だから
    懲りずに改善し続けてほしいね

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  9. CPU内蔵GPUなんていらんかったんや

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  10. もう完全に22nmで設計されるHaswell待ちかなーって

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  11. >>957が正解だと思うわ。
    トライゲートと微細化でトランジスタの集積率が上がりすぎたんだろう。
    これは同じようにやりすぎちゃった"Barton"さんを思い出させる失敗だぜ…。

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  12. 四天王最強(むしろラスボス)のIntelさんですら駄目なのか・・・

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  13. やはりsandyさんは優秀だった

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  14. 意味がなくてもK付きははんだにするべきだったと思うの

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  15. わざとこういう設計にした。インテル

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  16. 温度の問題じゃないわ

    経年劣化するグリスが嫌なんだよ

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  17. これが本当なら、安くなったSandyで組んだほうが良さそうだなあ

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  18. ノート向けも下手すると長時間高負荷で熱篭っちゃうのかね

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  19. 2週間前にsandyで一新した俺が勝ち組だったということか・・・

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  20. ますますHaswell待ちが増えるな

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  21. やっぱsandyさんパネェな

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  22. ハンダブリッジ最強ワロタwww

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  23. そもそもトライゲートプロセスに移行するんだったら、
    それなりの冷却部の改善とかさいせっけいとかすべきだろうが!
    それともチップの表面さえ冷えれば全体も冷えると軽く考えていたんだろうか?
    INTELもついに手抜きし始め出したな、、、、

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  24. ivyが出るの何年か待ってたけど
    TDP低めで発熱も少ない設計になると思ったら案外たいしたこと無いのな

    また何年か待つか・・・
    オリンピックあと2回やったらプロセスルールも1桁台になってるかな

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  25. ivy何年も待ったなら買えよw
    アチチで困ってるのは最新CPUって響きだけで買ってOCして遊びたくなっちゃう連中だけだよ
    何年も待てる時点で土俵にあがれる人間じゃない

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  26. 定格で使う奴にはには最高のCPUやろ
    消費電力、性能、コストパフォーマンス。
    ただ、金がなくて嘆いてるだけにしか見えんわ

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  27. ピんバイスで穴あけて、注射器でグリス詰めたら?

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  28. ivyちゃんは死んでしまった

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  29. 定格で使うなら、K無しで良いんじゃない?

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  30. wブリッジちゃん笑いゲート採用でタヒってもうたん?
    インテルちょっとこっち来いやああああああああ

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  31. これわきっと、デスクトップ向けというよりむしろXEONとか
    ノートPCとか向けじゃないかなあ。
    10~20コアにして定格で使うとか、供給電力きびしい状況でこそ生きてくると思うんだ。
    だから、これわ、IVYが失敗というより、3750、3770kを倍率フリーにしたことが失敗だと思うね。

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  32. 一応今一度指摘すると定格動作ならIvyはSandyよりも省電力低発熱高性能(性能の伸びに関しては機体ほどじゃないがワッパでみるとかなり伸びている またコア数の増加により映像処理系ならかなりの恩恵を得られそう)

    OCをした場合に熱問題が表れる

    intel自体は一、二年前に今までのCPUは過耐性だったからこれからは適正にする的なことを発言していたからIvyは元々OC耐性が低くなると予想されていた
    実際は自分が予想していたのとはは違った発熱という面(まぁOCの壁も存在するみたいだけど)で問題が出たわけだけどintelが言っていたように定格動作なら全く問題ない

    OCerにとってはハズレだけどOCしない普通の人にならアタリというのがより正確だと思う

    ivyは前からノート向けのCPUとも言われていたしそういうことも考えれば失敗と言われるような製品ではないはず

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  33. http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-5934.html


    ◇3.50GHz@電圧Auto
      ・標準状態:61℃
      ・Freze Extreme:53℃
      ・Liquid Pro:50℃

    ◇4.60GHz@電圧1.2V
      ・標準状態:84℃
      ・Freze Extreme:69℃
      ・Liquid Pro:64℃

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  34. あれから1月たったが、結局騒いだのは自分が自作屋の代表だと勘違いしてそうなOC厨だけ。当然、話題にするのはハイエンドCPUのみ。こういう奴らは自作屋が皆一番高いCPU買ってOCすると思っているのかよ…。
    クロックが頭打ちになることばかり騒いで、ベンチマーク結果を比較しようともせず、専門家気取りで半導体の製造工程まで語っちゃうとかあまりにアホすぎる。

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  35. pentium4時代を思い出した

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  36. クロック数しか気にしないなら、マルチコア時代に入った時点で自作する意味が無い。

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  37. 素人のオレには、お日様買わないで、IVY買えばいいって事ですね。

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